深南电路董秘回复：FC-BGA封装基板主要应用在CPUGPU等高阶IC芯片为高阶封装基板产品具备高多层、高精细线路等特性有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司其主营业务为集成与系统集成的技术研发服务范围包括设

  深南电路(002916)07月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板主要应用在CPU，GPU等高阶IC芯片，为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司，其主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发，服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务等，与公司主营业务存在一定关联性。谢谢您的关注。

  深南电路2021一季报显示，公司主营收入27.25亿元，同比上升9.1%；归母净利润2.44亿元，同比下降12.01%；净利润2.04亿元，同比下降19.69%；负债率43.87%，投资收益0.04亿元，财务费用0.18亿元，毛利率23.44%。

  公司董事长为杨之诚。杨之诚先生,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,研究员级高级工程师,深圳市认定的国家级领军人才,享受国务院政府特殊津贴专家。曾任飞亚达(集团)股份有限公司企业管理部高级经理、装配部负责人、总经理助理,2009年9月加入公司,历任公司总经理助理、副总经理、总经理、董事,现任公司董事长,无锡深南董事长、总经理,南通深南董事长、总经理,天芯互联董事长、欧博腾执行董事、美国深南执行董事、中国电子电路行业协会标准委员会会长。

  公司总经理为周进群。周进群先生,1973年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,中欧国际工商学院EMBA。1995年3月加入公司,历任工艺技术工程师、主管工程师、经理部经理、总经理助理、副总经理,现任公司董事、总经理,上海合颖实业有限公司董事、无锡深南董事。

  证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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