【48812】兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM存储封装但没有进入海外HBM龙头产业链

时间： 2024-04-24 来源：PCBA除锡机

原标题：兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM存储封装，但没有进入海外HBM龙头产业链

金融界3月4日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘你好，请问三星的HBM封装，是否会用到贵公司的BT载板？

公司答复表明：HBM不会独自进行封装，而是和CPU/GPU一同经过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但现在没有进入海外HBM龙头产业链。

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