【48812】立可自动化露脸ELEXCON2022深圳世界电子展暨嵌入式体系展
2022年11月6-8日，2022深圳世界电子展暨嵌入式体系展在深圳会展中心如期举行，深圳市立可自动化设备有限公司（以下简称“立可自动化”）携BGA全自动精密植球机露脸本届深圳世界电子展。
本届深圳世界电子展有4大主题展区，400多家全球优质供货商，聚集车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测、国产化元器件等四大中心展现主题。
立可自动化展位招引了来自海、表里的新能源、轿车电子、通讯、工业操控等范畴用户的重视，展台一直人流如织，并收成了数家相关意向协作厂商。
作为市级专精特新企业、国家高新技术企业等，立可自动化与多所国内985、211高校、国家重点实验室长时间深化开展产学研协作，深化本乡市场需求，立可在半导体封测段进行了三段布局。
封测前段大局光学检测金线AOI设备，用于及时有效地发现固晶焊线等封装工艺的质量危险。在封测中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备，用于保证BGA精密植球工艺安稳量产。在封测后段布局IC全自动包装线，完成单颗产品的质量追溯，保证出货质量。
