劲拓股份董秘回复：CoWoS是一种较先进的封装技能公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺
证券之星音讯，劲拓股份(300400)11月09日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
劲拓股份董秘：敬重的出资者，您好！CoWoS是一种较先进的封装技能，公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺。感谢您的重视和支撑！
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