【48812】兴森科技：FCBGA封装基板事务为战略性出资将继续加大研制投入和工艺才能立异
兴森科技：FCBGA封装基板事务为战略性出资，将继续加大研制投入和工艺才能立异
金融界5月8日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘你好！前两天发问过少量股东损益的问题，报表上那个负号在榜首行独自显现所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。
此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅连累公司业绩，鉴于此状况，请问公司怎么样看待并应对该公司的亏本？该公司日后的开展怎么？是否考虑剥离？
公司答复表明：FCBGA封装基板事务是公司的战略性出资，前期建造阶段的本钱负担是必经阶段。在FCBGA封装基板范畴，除依照方案推动出资扩产作业之外，公司将继续加大研制投入和工艺才能立异，一方面尽力完成职业抢先的良率水平，为2024年的顺畅量产打下根底；另一方面加强商场拓宽才能，在完成国内芯片规划企业、封装厂的全面掩盖之后，尽力拓宽海外标杆客户，完成FCBGA封装基板事务的出海。
