PoP的SMT工艺的返修工艺的控制
对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是可以让我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度能单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候在大多数情况下要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。
返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装PoP 元件和焊接。OKI公司已开发出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工艺，下面就返修工艺中各环节的控制进行介绍。
在移除元件之前首先要对PCBA加热，控制组件因为受热不均而引起的翘曲变形成为关键，对于如何进 行预热及设置温度曲线成功移除元件。这里重点介绍如何利用合适的方法和工具实现元件的成功移取。由于 元件很薄，即便只是要移除上层的元件，在加热过程中，下层元件焊点也会重新熔化，这给返修工作带来难 度。如果采用传统的真空吸嘴来移除，不可避免地会使PoP元件之间分离而将底层元件留在PCB上。这样一来 ，势必要再次加热来移除底层元件，多次的热操作会给元件和PCB带来致命的损伤。所以，移除多层元 件是关键所在。
理想的状况应该是性将所有PoP元件整体从PCB上取下，从而能够对PoP元件进行完整的测试，对其失 效机理做多元化的分析。在摘取过程中不要对PoP有机械损伤，如PCB受热时向上卷曲以及任何真空吸嘴造成的向下 的机械压力。同时，温度回流将元件取下，避兔多次回流造成对PCB上焊盘的潜在损伤。
0KI公司设计出镊形喷嘴专门应用于PoP元件和其他异型元件的移取，其在垂直方向有4个热敏型突出的爪 子，如图1所示。在20℃条件时，4个爪子会自动弯曲大约2 mm，可以将整个多层芯片从PCB上性移取， 如图2所示。
图1 OKI带4个热敏爪的镊形喷嘴 图2 温度达200℃ 时镊形喷嘴夹住PoP元件并整体移除
底层元件能利用特殊夹具在焊球上印刷锡膏，或者浸蘸黏性助焊剂。上层元件也可通过同样的方法来 处理，然后利用真空吸嘴吸取元件，相机对中之后完成贴装，如图3所示。
在此过程中的关键控制点是防止元件和基板的损伤及热变形，必须使返修元件周围器件的温度不高于其焊点 熔化温度。为降低热变形及热损伤。要求返修设备具备上下同时加热并能独立控制的功能，能够使用分段 式预热，如图4所示，OKI返修工作站具有两个预热区，可以明显的降低热变形。
对于元件堆叠装配工艺，要掌握好控制重点，包括对工艺和材料的控制，争取做好，杜绝或减少返修 ，是工艺和设备工程师的努力方向：
PoP技术在业界受到快速地接受驱动了在元件及电路板层面上新的组装方案的需求，同时对组装工艺和设 备又有新的要求，组装系统必须要有：
全面掌握工艺控制重点，了解工艺材料特性及装配良率和设备的关系，是成功导入该工艺的关键。
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用材料以上 特性差异越大，再加上物理尺寸的影响（长宽厚），其变形就越明显。要保证较高的装配良率，对堆叠元件 的平整度要求很重要，要选择质量好的供应商。（2）底部元件锡膏印刷
名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、 回流焊（reflow
分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的
、单面组装：br/br/来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è
. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机
（固化）--回流焊接--清洗--检测--
中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM
贴片钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。进而达到不容易出现锡珠的目的
回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个
本帖最后由 maskmyself 于 2017-10-17 13:08 编辑
， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA在大多数情况下要进行清洗和进行老 化测试，下面的流程图（图1）描述了典型的贴装生产基本
的开发都会考虑最好能够降低对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料
，也是两个最容易引起忽视的问题：再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点
）是现代电子制造业中的一种重要技术，大多数都用在将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。 在
：·单个器件的装配成本较低。（2）PiP封装的局限性·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；·事先需要确定存储器结构
面锡膏印刷：③底部元件和其他器件贴装；④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；⑥项部元件贴装：⑥回流焊接及检测。由于锡膏印刷
局部受热翘曲变形等。这就要求除了精心设置元件移除和贴装温度曲线 ，优化
、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对
):随着表面贴装技术的发展，再流焊慢慢的受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术方面的要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要
摘要在当今电子科技类产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并结合实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的
的开发都会考虑最好能够降低对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于
简介如下： 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设
步骤紧密关联，这中间还包括资产金额的投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的
贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术，具有组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻等特点。
构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、
制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→
时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的
中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，一定要通过手工借助必要的工具（比如：BGA
贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流焊
中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，一定要通过手工借助必要的工具(比如：BGA
中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，一定要通过手工借助必要的工具(比如：BGA
分为： 点胶制程（波峰焊） 锡膏制程（回流焊） 它们的主要区别为： l贴片前的
中，锡膏是必不可少的焊接材料。当锡膏置于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，下面为大家介绍。
都有所对应的加工要求，只有严格按照加工要求来进行生产加工才能给客户优质的产品。在
中也有许多加工要求，其中一项就是对元器件布局的要求，主要内容主要是针对焊膏印刷钢网开窗对元器件间距、检查与
中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，一定要通过手工借助必要的工具(比如：BGA
我们知道PCBA加工不会有百分百的合格率，这时候就需要对有问题的板子进行
中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，一定要通过手工借助必要的工具(比如：BGA
车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良
，验证粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是不是满足GJB 548中方法2019的有关要求，并对比使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。
)。在使用波峰焊时，为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面
钢网相比有哪些优点呢，今天我们为大家做深入的讲解，希望帮大家在选购对自己最合适工厂真正需要的
流程的复杂，最重要的包含：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响是非常大的，下面
中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，一定要通过手工借助必要的工具（比如：BGA
台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案很出色，能够尽可能的防止元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于
要求根据具体项目和产品的需求而不一样，深圳捷多邦小编整理了一些常见的
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落
将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层
，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是电子科技类产品制造中常用的一种
。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面，以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
