【48812】凯格精机:公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品可进步设备通用性下降客户本钱
每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:公司在参与国家半导体封装大会时表明,GKG凯格精机已在半导体范畴多项要害技能上获得打破,可有用处理功率低,共面性差的技能痛点,进一步进步良率、削减相关本钱,构成具有独创性的要害工艺技能计划,请问董秘,获得打破的多项要害技能详细是指哪些技能?有何意义?
凯格精机(301338.SZ)4月3日在出资者互动渠道表明,公司的半导体植球设备,主要以主动翻滚填充式植球工艺,打破传统印刷锡膏成球共面性差的问题,植球才能可坚持200um等级球径植球漏球率0.01%;公司选用的植球搬运方法, 比照市场内常用的植球方法,本钱有大幅度下降,而且公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品,可进步设备通用性,下降客户本钱。
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