【48812】锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一公司锡球尺度在02mm-13mm之间
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，公司的BGA焊锡球产品直径是多少？能够多小的芯片封装运用？现在下流已有的客户是哪些？
锡业股份（000960.SZ）8月22日在出资者互动渠道表明，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，公司锡球尺度在0.2mm-1.3mm之间，现在公司下流客户大多散布在芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路范畴。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。
我国国际经济交流中心首席研究员张燕生：逐渐扩展对外开放是提高全要素生产率的要害
安徽黄山遇强降雨多地受灾 屯溪遇观测史上首场特大暴雨 当地应急管理局 : 正活跃抢险救灾中
太忽然，价格起飞！胡椒每公斤从20元涨到70元 ！商户：20多年第一次遇到，年轻人炒得凶猛
博汇股份停产引交税争议背面：多年大额退税“支撑”企业盈余 4月底决议豪掷数亿元理财
快手可灵PK Sora，五大场景全面评测 谁才是真实的“国际模拟器”？
“贱价之下，岂有硬货”，新车发布会成“吐槽大会”？长城汽车CGO高喊“要有底线”！网友：少些怨气肝火不行吗？
