PCB LAYOUT(1)：元器件布局与焊接工艺

  电路规划时，一般都需求亲身布板，许多专业的书本有具体的介绍怎么样去运用PCB规划软件、元器件的封装、间隔等参数。这儿我就总结一下个人经历，有些当地或许不正确，知道的朋友点拨一下，一起学习。

  PCB画图软件，我用的是教程最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的常识--PCBA焊接工艺

  经过焊接上差异，有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简略的差异：一、回流焊只能焊接贴片元器件，用锡膏经过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区，无需供给松香、锡水);波峰焊插件和贴片都能焊接，一般贴片用红胶固定在底部，插件在顶部刺进，然后经过波峰炉(波峰炉里边的锡水会向上冒很多锡峰，所以叫波峰焊的吧!)二、回流焊的精度高，焊盘的可以布的密一点;波峰焊精度低，元器件引脚易短路或许虚焊，所以焊盘密度应低一点。

  知道了两种焊接的差异，那么在PCB布局时就应考虑好，自己的板子将来是走哪一个流程，如只要贴片元器件，则就选用回流焊，且最好一切元器件在同一面，这样一次回流焊就可以搞定，如既有贴片又有插件，且焊盘密度不高，那么选用波峰焊。

  就拿一般家电PCBA来说，一般都是单面板，曾经都是直插的元器件，然后过波峰焊，现在更多的是底部是贴片元器件，正面是插件，然后过波峰焊。这样做才可以缩小整个PCB的面积，还可以下降BOM的本钱(相同标准贴片电阻比插件电阻廉价)，一般还能进步功能。所以我主张，尽量用贴片元器件，如无插件选用回流焊，将元器件尽量放到同一面，不然选用波峰焊，底部放置贴片，顶部放置插件。

  所以你拆开的家电，里边的PCB根本都是插件单面板，最新的或许是正面插件反面贴片的单面板。

  以上总结了元器件布局挑选与PCBA焊接的联系，后边持续总结相关常识，如选用插件选用、PCB引脚长度、PCBA的元器件方向等等~