深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端顺畅完成认证
深南电路近期投资者联系活动记载表显现，公司FC-BGA封装基板中阶产品现在已在客户端顺畅完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技能研制顺畅进入中后期阶段，现已开始建成高阶产品样品试产才能。
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