【48812】BGA拼装工艺的经历共享
用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与搬运；太低，响挂涂量。一般应挑选黏度在
(2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚简单沾涂到封装体，引起焊接时振荡，乃至光学定心辨认。
(3)检测的新方法。一般能用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样方位、操作方法(浸入速度、时刻)、锯齿尺度等要素，会与实践BGA芯片焊球有高度有差异。
应选用玻璃贴放调查，好的焊剂高度应取得玻璃板下均匀的焊剂图形，尺度应至少比焊球大。旋转刮平焊剂的设备，往往取得的焊剂量因黏度的差异而不同。选用X射线对焊点尺度进行调查，发现焊剂越厚焊点直径越大，标明焊剂量影响焊点的塌落程度。实验标明，沾涂厚度应到达焊球直径的60％。
(5)焊点的构成进程来历与pcba再流焊接进程录像。当ML-PoP加热到焊点熔点以上时，BGA焊球与PoP焊球将先后熔化、交融。
先期交融者将被拉成柱状或细腰形，接下来跟着绝大多数焊点的交融，BGA将产生落。
从这个进程看，BGA焊球与PoP焊球的熔化、交融进程是逐渐完结的，只需BGA焊球上有焊剂，BGA焊球与PoP焊球就会交融，不会构成球窝;假如BGA焊球上未沾有焊剂，就会构成球窝。
假如BGA底面上也沾有焊剂，则会引发BGA在PoP上的上下振荡。此振荡有利于消除熔合焊点表里气体的排出以及smt贴片加工桥连焊点的断开，具有消除桥连的效果。PoP历来不会由于焊剂多而产生桥连，但焊剂多会影响贴装一BGA沾焊剂时贴片机吸嘴吸不起元器件，一起也影响图形辨认。
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