【48812】敬请期待GMIF2023立可主动化精彩讲演！

  ，由半导体出资联盟、深圳市存储器职业协会主办，广东省集成电路职业协会和深圳市半导体职业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“”为主题，聚集存储工业链立异与协作，掩盖半导体存储器范畴的干流终端厂商、晶圆厂商、渠道厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备资料厂商等职业头部企业、上市公司及出资组织。GMIF2023秉持“安身我国，面向全球”的办会理念，旨在与工业链企业一起探究半导体存储器技能与使用前沿，携优异工业同伴前行共进！

  近些年来，SiP技能、3D封装、Chiplet等先进封测技能的呈现，让业界看到了让芯片功能提高和本钱下降的巨大潜力。因而，先进封装产线关于封测设备在中心技能参数，主动化程度，信息化程度等方面都提出了更高的要求。如安在日益剧烈的封测职业竞赛中占有优势，各大封测厂比拼的不单单是设备品种，设备数量，出产线主动化程度，信息化程度，质量管控才能，也成为很多封测厂和设备厂商重视的重要问题。作为市级专精特新企业、国家高新技能企业、国家级专精特新“小伟人”企业，立可主动化与多所国内985、211高校、国家重点实验室长时刻深化开展产学研协作，深化本乡市场需求，立可在半导体封测配备段进行了多点布局，客户掩盖国内COB光电封测有突出贡献的公司、BGA存储封测有突出贡献的公司，致力于为客户供给高质量的产品和服务，为客户制作力继续提高供给助力。

  作为GMIF2023的重量级嘉宾，深圳市立可主动化设备有限公司总经理 叶昌隆 将宣布“全主动芯片包装线-封测厂最终一公里的建造”的主题讲演。立可主动化安身于存储封测智能配备的研制制作及出售，经过长时刻的技能及工业堆集，联合存储封测头部企业一起研制出适用于BGA、COB、CSP、QFN等封装方式的全主动装袋装箱线。全主动包装出产线归于全球创始的立异制作形式。包括主动扫码，主动贴标签、主动堆叠、主动束带、主动套袋、主动抽真空封口、主动装箱，等工艺流程。完成了全流程无人化作业，出产信息数据化、可视化。有用管控少料，错料，混料等出货质量反常，为封测企业打造工厂最终一公里的主动化和信息化建造供给了有力支撑。

  立可主动化公司CEO 叶昌隆，广东工业大学机械博士，富士康科技集团工程专家，深耕半导体职业18年，担任立可主动化研制规划方面的领导工作，主导了半导体锡球巨量搬运配备、存储芯片分选测验配备、芯片全主动包装线等高端半导体封测配备的规划规划和验证施行。针对项目技能瓶颈、职业专业壁垒，提出多项立异性解决方案，带领技能团队不断精进迭代。成功完成上述专业配备的量产和批量出售，在职业界很多半导体客户现场获得杰出反应。

  立可主动化是一家专门干半导体封测智能配备研制、规划、出产、出售的国家专精特新小伟人企业，深耕半导体封测配备详尽区分范畴达10年时刻，根本的产品介绍：

  立可主动化专心于芯片，晶圆锡球巨量搬运技能。立志成为全世界集成电路凸块制备技能的领导者，认为客户发明价值为中心，为半导体先进封测继续向前开展贡献力量。