【48812】老司机带你学:BGA封装的IC焊接技巧
在IC外表加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(员工主张仍是不要运用吸锡线去吸,因为对那些软的IC例如摩托罗拉的字库,假如用吸锡线去吸的话,会形成IC的焊脚缩进褐色的软皮里边,形成上锡困难),然后用天那水洗净。
市道上有许多植锡的套件东西中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很欠好用:一是操作很费事,要运用夹具固定,假如固定不牢吹焊时植锡板一动就功败垂成;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的办法很简单,只需将IC对准植锡板的孔后(员工假如您运用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),不和用标价贴纸贴牢即可,不怕植锡板移动,想怎样吹就怎样吹。关于操作娴熟的修东西的人,可连贴纸都不必,IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
假如锡浆太稀,吹焊时就简单欢腾导致成球困难,因而锡浆越干越好,只需不是干得发硬成块即可。假如太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。咱们平常的作法是:挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它天然晒干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。员工特别‘照顾’一下IC四角的小孔。上锡浆时的重点是要压紧植锡板,假如不压紧使植锡板与IC之间有空地的话,空地中的锡浆将会影响锡球的生成。
将热风枪的风嘴去掉,将风量调至最大,若是运用广州天目公司的TMC950风枪,将温度调至330-340度。摇晃风咀对着植锡板渐渐均匀加热,使锡浆渐渐熔化。当看见植锡板的单个小孔中已有锡球生成时,阐明温度现已到位,这时应当举高热风枪的风咀,防止温度持续上升。过高的温度会使锡浆剧烈欢腾,形成植锡失利;严峻的还会使IC过热损坏。
假如咱们吹焊成球后,发现有些锡球巨细不均匀,甚至有单个脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的外表将过大锡球的显露部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次,一般来说就搞定了。假如锡球巨细还不均匀的话,可重复上述操作直至抱负状况。
先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪悄悄吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的外表,为焊接作预备。在一些手机的线路板上,事前印有BGAIC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我首要介绍线路板上没有定位框的状况,IC定位的办法有以下几种:
1.画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGAIC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作预备。这种办法的长处是精确便利,缺陷是用笔画的线简单被清洗掉,用针头画线假如力度把握欠好,简单伤及线.贴纸定位法 拆下BGA IC之前,先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边际与BGA IC的边际对齐,用镊子压实粘牢。这样,拆下IC后,线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时,咱们只需对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要员工选用质量较好粘性较强的标签纸来贴,这样在吹焊过程中不易掉落。假如觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话,可用几层标签纸重叠成较厚的一张,用剪刀将边际剪平,贴到线路板上,这样装回IC时手感就会好一点。有的网友运用橡皮泥石膏粉等资料粘到线路板上做记号,有的网友还克己了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我以为仍是用贴纸的办法比较简洁有用,且不会污染损害线.目测法 装置BGA IC时,先将IC竖起来,这时就沉痛一起看见IC和线路板上的引脚,先向比较一下焊接方位,再纵向比较一下焊接方位。记住IC的边际在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行,然后依据目测的成果依照参照物来装置IC。
4.手感法 在拆下BGA IC后,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上剩余的焊锡去除,而且可适当上锡使线路板的每个焊脚都润滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平,不然鄙人面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致方位,用手或镊子将IC前后左右移动并悄悄加压,这时沉痛感觉到两头焊脚的触摸状况。因为两头的焊脚都是圆的,所以来回移动时假如对准了,IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后,因为咱们事前在IC的脚上涂了一点助焊膏,有必定粘性,IC不会移动。从IC的四个旁边面调查一下,假如在某个方向上能显着看见线路板有一排空脚,阐明IC对偏了,要从头定位。
BGA IC定好位后,就沉痛焊接了。和咱们植锡球时相同,把热风板的风咀去掉,调理至适宜的风量和温度,让风咀的中心对准IC的中心方位,缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,阐明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时沉痛悄悄晃动热风枪使加热均匀充沛,因为外表张力的效果,BGA IC与线路板的焊点之间会主动对准定位,员工在加热过程中切勿用力按住BGA IC。