【48812】宏昌电子：公司与晶化科技股份有限公司达到协作开发“先进封装增层膜新材料”该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中

  同花顺300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向宏昌电子603002）发问， 增层膜新材料与芯片3D堆叠封装有啥联络吗？

  公司答复表明，敬重的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达到协作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中（具体的细节内容可见2023年6月27日公司于上交所网站发表相关公告）。谢谢重视！

  投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237