【48812】宏昌电子:公司与晶化科技股份有限公司达到协作开发“先进封装增层膜新材料”该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中
同花顺300033)金融研究中心11月21日讯,有投资者向宏昌电子603002)发问, 增层膜新材料与芯片3D堆叠封装有啥联络吗?
公司答复表明,敬重的投资者您好!公司与晶化科技股份有限公司达到协作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中(具体的细节内容可见2023年6月27日公司于上交所网站发表相关公告)。谢谢重视!
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