封装_电子科技类产品世界
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEON Q，无封装芯片
受到LED照明市场起飞，加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进，中功率无疑是2013年最夯的LED规格，根据全球市场研究机构LEDinside预估，中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功率LED系列新产品随着投入厂商持续不断的增加，新一代产品也陆续问世，而价格则在供给增加后预料将持续下滑。 LED照明需求快速拉升，随价格不断下滑，厂商仍面临成本控制压力，中功率LED的超高的性价比也一跃成为市场主流规格，中功率5630系列问世后，广受灯具厂商青睐，并且
在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业慢慢的变多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场，受益LED液晶电视市场的迅速增加，小尺寸背光支架销量迅速增加;在LED显示屏市场，高清显示屏是未来市场发展的新趋势，LED支架尺寸呈现出小型化特征，使得小尺寸的支架慢慢的受到封装、应用企业的青睐。 LED封装支架市场之间的竞争格局 中国现有的LED市场需求量为约940亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，
日前，韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张，标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个，囊括了其专利的高折射(RI)苯基光学有机硅技术，该技术赋予了LED器件许多高价值的优势，包括提高光输出率，LED部件优越的机械保护性能，以及持久的气体阻隔性能，从而提升产品的可靠性。上述有利于道康宁的驳回决议于8月9日下达，大大增强了道康宁技术在韩国的知识产权地位，以及在美国、日本、台湾、中国、马来西亚和欧洲等其它全球性的
受行业大环境影响，2013年上半年LED封装需求量增长快速，不少企业都喜迎订单满载的“丰年”。不过，LEDinside观察到，LED封装价格下降非常快，致使一些企业出现增量不增利的困境。那么，在这冰火两重天的环境下，LED封装企业该如何擦亮“封”火，争取在LED市场上封疆辟土呢?LEDinside特别就时下LED行业发展的热门议题，对稳润光电高层进行了专访。 注重新技术的使用,谨慎评估EMC新产品 LEDinside注意到，随着光成本的下降，
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术，以逐步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。 工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示，平价高规智慧型手机兴起，促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全世界半导体市场的新兴势力。 上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蒸蒸日上的重要助力。 上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，及第3年税金减半的优惠措施，以
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA (热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高，据悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前进。 EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2W LED加快速度进行发展至2-3W LED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的
鸿海集团旗下LED厂荣创25日将召开股东临时会，会中将提前改选董事，荣创去年每股盈余3.51元新台币(下同)，超越龙头大厂亿光的1.3元，目前荣创也是除光磊之外，另一家吸引日商日亚化(Nichia)入股的台资LED厂。 荣创资本额为13亿元，2007年加入鸿海集团，在各国相继禁用白炽灯泡之下，照明市场即将起飞，荣创获得日亚化入股，由日商日亚化持股的台湾日亚化学入股11.74%，成为第一人股东，而群创也透过群怡投资持股8.96%，鸿准精密也持股0.001%，股东阵容相当坚强。 根据荣创的
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高，据悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前进。 EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2WLED加快速度进行发展至2-3WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的PPA支
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%，达629.62百万美元，其中上市LED晶片厂营收达274.01百万美元，中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美元。虽然上半年晶片价格降幅较大，但是由于产能陆续开出，LED厂商采取低价增量的销售策略，整体销售额同比增长15.42%。受到LED照明市场拉动，中国MOCVD主要厂商稼动率升至历史高点，其中三安光电和德豪润达稼动率分别达到87%和
我国LED产业从始至终保持着良好快速的发展形态趋势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，广东省通过核心技术攻关和示范推广应用“两端突破”，推动LED产业加快速度进行发展，上半年产值突破1200亿元，但面临企业倒闭接二连三出现，为广东地区产业高质量发展蒙上了一层限影。 随着节能环保需求的日渐增长，LED产业高质量发展前景备受看好，在巨大的潜在利益驱动下，许多国家纷纷制定产业高质量发展政策，力图推动本国LED产业的快速成长。我国也不例外，而且主要省市也发布了一些
市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside13日发布报告说明，2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。 LEDinside认为，2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最显著。 据LEDinside统计，LED用于电视背光的渗透率将会在2013年达到95%。受到渗透率饱和以及终端电视销售成长趋缓影响，2014年LED于电视背光产值将首度面临下滑。
马凯在深圳杭州上海调研时强调，聚焦重点强化创新努力实现集成电路产业跨越式发展 中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推进我国集成电路产业高质量发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业未来的发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。 2日-5日，马凯来到深圳、杭州、上海三市。深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料和通信设施、网络服务、电子商务、工业控制等企业和科研单位做调研，了解集成电路产业高质量发展情况，听取意见
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。 至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持续成长，但成长趋缓，预估整体产值将成长5.6%，达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元，比去年成长14.4% IEK调查显示，第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退，但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货，带动IC设
程序封装 (encapsulation) 隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别. 封装 (encapsulation) 封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。 封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [查看详细]
医疗仪器液晶显示低功耗LCD驱动芯片原厂VKL076与HT1621对比PDF资料
美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元人民币，这中间还包括收购力成西安资产