PCB设计优化布线布局检查项全攻略
中，布局与布线是决定整个电路板性能、可靠性及制造成本的关键环节之一，所以本文将重点介绍其相关检查项概述。
● 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确。
● 端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）。
● 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能会影响EMC实验的器件，如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮。
● 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。
● 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。
● 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。
● 在PCB上轴向插装较高的元件，应思考卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。
● 金属壳体的元器件，格外的注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置。
● 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确。
● 波峰焊面，允许布设的SMD种类为：0603以上（含0603）贴片R、C、SOT、SOP（管脚中心距≥1mm）。
● 波峰焊面，阴影效应区域为0.8mm（垂直于PCB传送方向）和1.2mm（平行于PCB传送方向），钽电容在前为2.5mm，以焊盘间距判别。
● 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）。
● 布通率是否100%。● 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求。
信号是否已满足规定的要求。● 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路。● 电源、地是否能承载足够的
，短线电流加倍）。●芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线mil），尽量做到
（10mil）。● 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象。● PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是不是合理。● 单点接地的位置和连接方式是否合理。
● 有极性的钽电容以上的电容，要保证与电源和地层的充分连接，如需换层连接，需
● 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能会导致短路的走线、铜皮和过孔。若有结构图，参考结构图即可；若无结构图，向结构师确认需留多大的空间。
● 信号线上不应该有锐角和不合理的直角。● 布线过程中最好能够降低T型走线的STUB影响。
● 差分对之间是不是尽量执行了3W原则。● 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制。
● 非金属化孔内层离线mil），单板起拔扳手轴孔内层离线mil）。● 铜皮和线到板边，
● 对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline过渡，以防止“立片”缺陷。
● 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm
（6mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）。
● 若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜（单板用斜网，背板用正交网，
● 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接。
● 小焊盘避免与大铜皮全连接，防止造成铜皮散热过快导致焊接问题，若有电流要求时，增宽连接线
● 原理图的Mark点是否足够。● 3个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
● 周围10mm无布线的孤立光学定位符号，应设计为一个内径为3mm环宽1mm
● 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔。● 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线。
●电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。
● 条码框下面应避免有连线和过孔；PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔。● 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件。
。根据板卡密度，可适当调整。● 器件的丝印层文字方向，顶层为从左到右，从下到上。底层为从右到左，从下到上。
● 打开阻焊，检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）。
● Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是不是正确。
● 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。
● 母板与子板的插板方向标识是否对应。● 工艺反馈的问题是不是已仔细查对。
在设计过程中必须要格外注意的检查项，如果觉得逐项检查挺麻烦，或者怕经验不足出现漏检情况，也推荐大家使用
可以检查元器件之间的间距、定位精度、极性方向等是不是满足DFM规则，以及特殊元件如高密度BGA的封装周围布线空间和散热通路设计是否合理。
检测，并能评估高速信号线的长度匹配、阻抗控制及串扰等问题。审核编辑：黄飞阅读全文
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经验浅谈①保证电路原理图设计的正确性保证电路原理图设计的正确性就是要保证所设计的原理图在进行编译compile之后生成的网表文件中，每个
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》内容结构类似，都是从最简单的概念和原理入手结合设计实例，帮助工程师解决CFL/LED
本帖最后由 xianer317 于 2014-6-21 19:30 编辑 《电子工程师创新设计必备宝典系列之FPGA开发
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 单片机学习知识点
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` 本帖最后由 zgzzlt 于 2012-8-16 13:54 编辑 电子工程师创新设计必备宝典系列之FPGA开发
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