蓝箭电子：公司在DFNQFN先进封装上已完成大规模使用 并把握倒装（Flip Chip）、SIP体系级封装技能

  每经AI快讯，11月6日，蓝箭电子在互动渠道表明，公司先进封装系列最重要的包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已完成大规模技能使用，并把握了倒装（Flip Chip）、SIP体系级封装技能。

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  蓝箭电子：公司先进封装系列最重要的包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等

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