凯格精机获13家机构调研：公司LED封装设备经过多年的技术沉淀面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定能力优势获得LED封装头部企业的高度认可产品营业收入同步增长26395%（附调研问答）

  凯格精机301338）4月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月23日接受13家机构调查与研究，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司封装设备下游以LED照明、显示为主，中游LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要，通过替换和新增添的设备，实现效率提升和产能升级。公司LED封装设备经过多年的技术沉淀，面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定能力优势获得LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长263.95%。 在传统LED固晶机出货量取得突破之后，继续推进产品优化及供应链降本增效，扩大交付边际效应，提升产品毛利率；充分的发挥公司固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的竞争优势，加大力度拓展Mini/MicroLED固晶机客户，提升市场占有率。

  答：公司产品毛利率下降主要有两方面的原因，一种原因是客户的降本压力传导给企业，导致价格出现小幅下降；另一方面是，封装设备在大客户开发过程中，为突破行业竞争格局，提升产品市场占有率和规模化效应，公司在价格这一块做了一些让 步，从而取得了收入的重大突破。公司将继续优化产品，迭代升级产品性能，保持商品市场地位和竞争力，同时通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕以期提升产品毛利率。

  答：尽管面临诸多挑战，电子行业在2023年的第四季度展现出回暖的迹象，根据行业多个方面数据显示，智能手机和PC等消费电子科技类产品在经历了长时间的销量下滑之后，2023年第四季度出货量出现边际改善迹象，叠加具备更强AI能力的智能手机以及AIPC的推出，消费电子行业景气度有所改善。从公司锡膏印刷设备出货量的角度来看，2023年第四季度同比实现一定增长。

  答：公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局，旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及热情参加国际交流，来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。

  答：一直以来，公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。落实公司战略布局，将各个事业部的产品方向从SMT向泛半导体COB及半导体封装领域衍生。比如，公司面向半导体行业推出Climber系列新产品；锡膏印刷设备-PLED-mini可满足COBMiniLED的印刷要求；Gsemi植球 设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求；点胶设备-D-semi可满足半导体领域点胶点锡、底部填充、BGA焊球强化工艺要求。

  答：公司的锡膏印刷设备技术能力处于国内领先、国际领先水平。公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题，为客户提供一整套锡膏印刷解决方案。 锡膏印刷设备对于整个SMT产线的重要性很高，电子科技类产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的，所以下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商。

  答：2024年是凯格精机产品深化布局的攻坚年，我们会在之前的基础上继续深化产品布局。 首先，巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位，持续优化产品，推进产品迭代升级，继续保持产品的质量、工艺方案及技术上的支持等多方面的竞争优势。 其次，在传统LED固晶机出货量取得突破之后，继续推进产品优化及供应链降本增效，扩大交付边际效应，提升产品毛利率；充分的发挥公司固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的竞争优势，加大力度拓展Mini/MicroLED固晶机客户，提升市场占有率。 最后，增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产品性能，提升新产品的开发能力和渠道拓展能力。通过公司国内外资源，获得与潜在客户技术 对接的机会，增加产品供应品类;

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