【48812】力成集团：FC-BGA封装产能全线满载 后续拟扩产
存储封测厂商力成集团CEO谢永达达观看待本年下半年运营，其表明，在品牌机行将宣布的带动下，NAND Flash封测事务呈现传统旺季效应，下半年产能仍是求过于供。别的谢永达泄漏，集团将对凸块(bumping)、覆晶封装(FC)的FC-BGA等进行扩产。
digitimes报导指出，存储封测包含DRAM、NAND，标准型DRAM产能全线年市况将坚持求过于供。季节性效应显着的NAND封测，则预期第3~4季将迎来品牌新机带来的旺季效应。固态硬盘(SSD)模组封装部分，因存储操控IC缺货所造成的，预期第3季成绩相等，但第4季缺料有时机缓解。
关于提价问题，谢永达指出，力成集团与旗下超丰秉持与客户坚持杰出联系至上，下半年封装代工费用许诺不会进行第2次提价。“近期封装资料缺料的不确定性较高，资料部分可能会呈现部分反响本钱办法。”谢永达弥补说道。
别的，谢永达称新本钱预算中bumping会继续扩大，从现在月产能9万片提升到9.5万片，后续上看10.5万片，2022年将有更新客户、新产品，都已经在认证阶段，2022年第1~2季量产。FC-BGA封装产能全线满载，后续也有扩产方案。（校正/Luna）
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