【48812】兴森科技:FCBGA封装基板为CPUGPUFPGAASIC等芯片的封装资料CSP基板首要运用在于存储芯片、射频等范畴
金融界3月4日音讯,有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问:董秘您好!请问公司的系列新产品中,跟AI PC相关联的产品多吗?占销售额的份额大约多少?有哪些厂商有严密的协作?谢谢!
公司答复表明:公司FCBGA封装基板为CPU\\GPU\\FPGA\\ASIC等芯片的封装资料;CSP封装基板首要运用在于存储芯片、射频芯片等范畴;北京兴斐的Anylayer HDI、类载板首要运用在于高端智能手机的主板、副板以及高端光模块等范畴,相关运营数据请留心后续的定时陈述。
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