图文并茂)PCB板layout的12个小细节

  之间的间距是工程师在layout时一定要注意的一个问题，若间距太小，焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

  如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持充足的距离，建议在1-3mm之间。

  每个IC的附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

  第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落）

  如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

  如果焊盘落在敷铜区域应该采取右边的方式来连接焊盘与敷铜，另根据电流的大小来确定是连接1根线跟线。

  如果采取左边的方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时很难，因为温度通过敷的铜把温度全面分散，导致焊不上。

  1、避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

  比如上图一个芯片其中两个引脚不可以使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。

  注意的是引线或元器件不能和板边过近尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。

  首先要考虑电解电容的环境和温度是不是满足要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

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